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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
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你问我答 | 罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总（第六期）
小程序“在线提问”板块精彩问答 罗杰斯公司在此前已经发布了五期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将 ...查看更多
挠性电路：人迹罕至的一条路
可能在一篇技术专栏文章里引用一首家喻户晓的诗看起来有点奇怪，但我却觉得这首诗非常适合用在这里。我长期从事挠性电路技术相关工作，它已经占据了我的精神生活和现实生活。如果不是当初我对这项边缘互连技术产生了 ...查看更多
挠性电路：人迹罕至的一条路
可能在一篇技术专栏文章里引用一首家喻户晓的诗看起来有点奇怪，但我却觉得这首诗非常适合用在这里。我长期从事挠性电路技术相关工作，它已经占据了我的精神生活和现实生活。如果不是当初我对这项边缘互连技术产生了 ...查看更多
Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 毫米波PCB的短期热效应
电气性能的一致性对于生产大批量的印刷电路板（PCB）来说是至关重要的。PCB应用的频率越来越高，如毫米波频率的第五代（5G）蜂窝无线网络和77 GHz汽车雷达等，PCB上任何的一些不一致都会变得非常明 ...查看更多
